岗位职责(监控产品品质，不定期制定改进生产工艺，参与新品封装技术研发，)
1）熟悉电子元件：压敏电阻、热敏电阻、安规电容、自恢复保险丝等有关电子元件的内部结构及工作原理；
2）掌握设备操作：冲床、组焊线、油压注塑机、模具、检测包装一体机等相关设备的操作及工作原理；
3）制定生产工艺：掌握影响电子元件性能品质的工艺要点，并依据公司设备情况制定与之相匹配的工艺流程；
4）培训员工技能：不定期对生产一线操作员工进行专业电子产品知识培训，及生产操作熟练度考核；
5）提高生产效率：调研学习行业先进生产技术，研究查找现有工艺设计不合理或技术落后的地方，或改善工艺或引进先进设备，降低生产成本，提高产能；
6）稳定产品质量：设置关键控制点，明确工艺流各环节关键控制点，制定各阶段半成品品质监控标准，降低生产质量事故率和客诉风险；
7）研发封装技术：参与电子元件封装工艺技术立项，独立承担新品封装工艺或旧品新型封装技术的研发工作，根据项目难度独立开展1-3个项目，每年年终完成评估考核；
8）培训入职新人：对新入职大学生，制定生产实习计划及各阶段考核标准，使其尽快熟悉掌握公司设备操作技能及生产工艺流程，并引导其参与项目研发工作，使其尽快融入技术研发角色。

任职要求
1）年龄：2020年和2021年的大学本科应届毕业生（全日制），211和985大学毕业生优选考虑，年龄≤26岁；
2）专业：工科，物理、化学、材料学、电子等领域方面专业，大学本科毕业论文研究方向与电子元件生产相关的优选考虑；
3）专长：逻辑思维缜密，科研动手能力强，善于分析总结试验数据，具备应用英文读写科技文献资料的能力，大学期间参与或独立承担过省级或国家级的科研项目的优先考虑；
4）基础：熟练掌握word、excel、powerpoint等办公软件应用，懂得autocad等图形设计软件的优先考虑；
5）性格：乐观、勤奋、心细，团队协作能力较强，并耐得住寂寞。

工作薪酬
1）工资：实习期基础工资2500元加福利津贴1500元，共4000元，转正后工资由三部分组成：月基础工资5000、季度绩效奖金6000元，和年终绩效满1年奖金10000元；
2）绩效系数：分四级，差0.4和0.5、合格0.6和0.7、良0.8、0.9、优1.0-1.1，其中个人绩效占50%，部门绩效20%，公司绩效30%。
3）加薪升级：每年年终考评确定第二年工资及职位，加薪依据：全年四季度绩效考评优以上，或者连续两年年终考评良以上；晋升依据：连续三年年终考评良以上，或者连续两年年终考评优以上。对于连续两年年终考评差，或者一年四季度考评差的公司将给予辞退。

福利待遇
1）公司按法定节假日放假，工作满一年者可享五天带薪年假。
2）公司购买社保五险一金。
3）上班时间：每周6天8小时制，早上8:00点--中午12点，下午1:30点--5:30点
4）技能培训：员工自入职之日起会不断接受公司安排的各类培训，包括内部培训和外部培训。
5）公司自有宿舍和食堂。